从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在2022年开始建设，2024年投入运营，工厂建设将花费近3年的时间。

不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。

在财报分析师电话会议上，魏哲家并未透露日本工厂的更多细节，建厂的计划也还需要得到台积电董事会的批准，方可实施。在报道中，外媒还提到，台积电计划在日本建设的芯片工厂，预计会与索尼联合运营，生产用于汽车及其他产品的芯片。

传日本政府补贴一半

索尼集团的会长兼社长吉田宪一郎此前表示，“能否稳定采购半导体，对于维持日本的国际竞争力非常重要”。

日本政府认为，从保障经济安全的角度出发，生产尖端半导体的国内基地是不可或缺的。此次建立新工厂，将利用台积电的尖端技术，在 2024 年之前启动汽车和工业机器人的半导体生产。

近年来，日本的很多半导体厂商在尖端半导体生产所需的大型投资竞争中掉队。日本政府表示，半导体受中美对立影响，供应链出现混乱，经济安全保障越来越重要。日本将通过接纳台积电的直接投资，确保尖端技术和稳定的产能。

工厂将建在位于熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，计划在 2024 年之前投入运行。索尼集团将为台积电提供工厂用地，还将出资由台积电设立的新工厂的运营子公司，目的是维持其半导体的稳定采购。工厂建成后，手机传感器部分会由索尼自主制造，但处理图像数据的半导体则由台积电等代工。