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资讯 22 Nov, 2021

福特和通用即将进入芯片开发领域!

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据The Verge消息,在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后,福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。

福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明,但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。

两家公司没有承诺建立任何工厂,但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会,以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说,他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。

福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》:“(我们)觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来,最终成为世界第四大半导体制造商,仅次于台积电、三星和联华电子(根据TrendForce的数据)。它为其他公司如AMD、高通,甚至三星生产芯片。该公司上个月上市,其首席执行官当时表示,其芯片供应已经卖到了2023年。

近年来,汽车行业对芯片的需求已经上升,以适应车辆的新技术。然而,许多人依赖旧的、更便宜的技术,而且订单量比苹果或英伟达这样的公司小。再加上与大流行病有关的供应链问题和一个关键工厂的火灾,可能就会有一个可能持续多年的情况。

在5月宣布电动F-150之后,福特首席执行官Jim Farley告诉The Verge,其解决芯片短缺的计划涉及到直接生产,而现在我们看到的是这种情况。

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